[人脑工程]新股和林微纳787661打新价值分析

和林微纳今天申购，申购代码：787661，发行价格：17.71元/股，单一账户申购上限5000股，顶格申购需配市值5万元。

公司简介

和林微纳是国内闻名微型精细电子零部件的出产企业，公司首要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测验 探针系列产品;其间，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品首要包含精微 屏蔽罩、精细结构件以及精微连接器及零部件。公司在精微金属制造、精微模具规划以及微型杂乱结构加工等范畴有着杰出的技 术优势，产品有加工精度高、结构杂乱精细、环境适应性好、批量出产中良品率 高级特色，被广泛运用于智能手机、TWS 耳机以及可穿戴设备等电子消费产品中，在医疗、工业、轿车以及智能家居等产品中也有广泛运用。公司的精微电子零部件产品广泛运用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内 的闻名消费电子品牌，索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克 （STARKEY）等闻名医疗电子品牌;半导体芯片测验探针产品是半导体封装与检测中需求运用的重要耗材，现在公司的半导体芯片测验探针产品现已完成在泰 瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等干流半导体检测设备中的 运用。公司客户包含了意法 半导体、英伟达、亚德诺半导体 、 英飞凌、 安靠公司 、楼氏电子、博世、 霍尼韦尔、歌尔股份等国内外闻名企业。2019年公司在 MEMS 微型麦克风用精微屏蔽罩范畴的商场占有率约为 19.09%。

职业状况、公司优势和竞赛对手

现在，MEMS 微型麦克风范畴内首要出现寡头竞赛的商场格式。职业界的 首要出产厂商包含楼氏电子、歌尔股份以及瑞声科技;2019 年，上述企业所占 据的 MEMS 微型麦克风产品商场份额的份额到达了 77%以上;其间，楼氏电子 仍然是职业界最大的厂商，其 2019 年的商场占有率到达了 36%。

从地域散布来看，我国是全球 MEMS 微型麦克风最首要的供应国：2019 年 的全球前十大 MEMS 微型麦克风厂商中有 4 家是我国企业，分别为歌尔股份、 瑞声科技、共达电声以及敏芯股份，其算计商场占有率到达了约 48%;从消费 范畴来看，我国 2019 年的 MEMS 微型麦克风消费额到达了 35.5 亿元，占全球 MEMS 微型麦克风商场规划的份额到达了 29.83%。下流麦克风器材厂商以及消 费端的地域集中度较高，使得国内 MEMSS 微型麦克风用精微电子零部件供货商 获得了较大的开展空间。

依据 YOLE DEVELOPMENT 计算，2019 年，全球 MEMS 商场规划约为 170 亿美元;其间，公司的微机电（MEMS）精微电子零部件产品现在运用范畴 首要为 MEMS 微型麦克风产品，其商场占比约为 10%，即约 17 亿美元。

微机电（MEMS）精微电子零部件的商场规划无第三方揭露数据，公司以相 关产品的出售额及商场占有率状况进行计算，详细计算进程如下：依据我国半导 体协会 MEMS 分会发布的职业陈述——《MEMS 麦克风工业蓬勃开展，精细电 子零部件收获颇丰》以及 YOLE DEVELOPMENT 的计算计算，2019 年，公司 出售的运用于 MEMS 微型麦克风范畴的微机电（MEMS）精微电子零部件产品 占全体MEMS微型麦克风所运用精微电子零部件的份额约为19.70%。

2019年， 公司微机电（MEMS）精微电子零部件产品的出售额为 16，006.38 万元，依据公 司 19.70%的商场占有率，可估量在 2019 年，全商场运用于 MEMS 微型麦克风 范畴的微机电（MEMS）精微电子零部件产品的商场规划约为 81，250.66 万元。

依照美元兑人民币 1：7 的汇率计算，全商场运用于 MEMS 微型麦克风范畴的微 机电（MEMS）精微电子零部件产品在 2019 年的商场规划约为 11，607.24 万美 元;同期，全球 MEMS 微型麦克风的商场规划约为 17 亿美元;据此计算 ，2019 年全商场运用于 MEMS 微型麦克风范畴的微机电（MEMS）精微电子零部件的 商场规划占全体 MEMS 微型麦克风商场规划的份额约为 6.83%。

依据 YOLE DEVELOPMENT 计算，因为智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机 商场的快速增加，MEMS 微型麦克风现已成为增加速度最快的 MEMS 器材之一：2013 年至 2019 年，MEMS 微型麦克风的商场规划由 7.85 亿美元增加到了 2019 年的约 17 亿美元，年均复合增加率到达了 13.74%。

假定微机电（MEMS）精微电子零部件产品占 MEMS 微型麦克风商场规划 的份额坚持 6.83%不变;MEMS 微型麦克风的商场规划增加率以 10%进行保存 估量：能够计算，2020 年至 2025 年中，公司的 MEMS 微型麦克风用精微电子 零部件商场规划将到达约 9 亿美元;均匀每年的商场需求量将到达约 1.5 亿美元。

2、半导体芯片测验职业开展状况

半导体“封测”是指“封装与测验”，是半导体产品出产中的重要流程：其 中，“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器材及其他子系统张贴、固定或连接在切割好的晶圆上，然后得到功用完善的独立芯片的加工工序;“测验”是 指将芯片的引脚与测验机的功用模块连接起来，经过测验机对芯片施加输入信号， 并检测芯片的输出信号，判别芯片功用和性能指标的有效性。

2019 年，全球半导体封测工业的商场容量约为 530 亿美元，商场规 模巨大。从商场份额来看，2019 年，我国台湾的商场占比约为 43.9%，美国约 为 14.6%，我国大陆约为 20.1%;从企业视点来看，全球芯片封测前十大的厂 商中，我国台湾占有 5 家、我国大陆占有 3 家、美国和新加坡各占有 1 家。

3、公司半导体芯片测验探针的商场规划

依据世界半导体工业协会 SEMI 计算数据显现，2019 年全球半导体设备销 售额为 597.5 亿美元;其间，封装与测验设备的占比约为 18%，即 107.55 亿美 元。依据 VLSI Research 计算，2019 年，全球半导体测验探针系列产品的商场 规划到达了 11.26 亿美元。

据此计算，半导体芯片测验探针系列产品的商场规划 占半导体封测设备商场规划的份额约为 10.47%。半导体设备的商场需求与半导体芯片的产值休戚相关。依据计算，2019 年 全球芯片出货量约为 9，673 亿颗，尽管较 2018 年有所下降，可是自 2017 年以 来年出货量一直坚持在 9，000 亿颗以上，商场规划巨大。得益于半导体芯片的巨 大商场容量，半导体设备商场规划也在近年中稳步提高，从 2013 年的 317.9 亿 美元增加到了 2019 年的 597.5 亿美元，年均复合增加率到达了 11.09%。

假定半导体封测设备占半导体设备商场规划的份额以及半导体芯片测验探 针占半导体封测设备商场规划的份额坚持不变;半导体设备的商场规划增加率以 5%进行保存估量，则 2020 年至 2025 年全球半导体芯片测验探针产品的商场规 模将算计到达约 80 亿美元，均匀每年的商场规划将到达约 13.4 亿美元。

财务状况

2020 年公司经营收入为22，938.17万元，同比增加21.07%;净利润为6，139.64 万元，同比增加373.44%;扣除非经常性损益后的净利 润为6，040.62 万元，同比增加14.75%。

公司估计 2021 年一季度能够完成 经营收入 9，500.00 万元，同比增加 146.39%;归属于母公司所有者 的净利润 2，900.00 万元，同比增加 189.05%;扣除非经常性损益后 归属于母公司所有者的净利润 2，900.00 万元，同比增加 193.99%。

定论

和林微纳所属职业为计算机、通讯和其他电子设备制造业。公司主经营务为微型精细电子零部件和元器材的研制、规划、出产和出售，公司首要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测验探针系列产品;其间，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品首要包含精微屏蔽罩、精细结构件以及精微连接器及零部件，在半导体芯片测验探针范畴。公司市盈率26.91倍，低于可比公司兴瑞科技、徕木股份和鼎通精细同期市盈率46.24倍。陈述期内，公司的毛利率水平高于可比公司同期均值，全体改变趋势与可比公司的均匀毛利率改变趋势根本相符。公司研制费用率与同职业可比公司全体较为挨近。2017年和2018年及2020年1-6月，公司研制费用率高于可比公司均匀值。此估值水平具有必定吸引力。