鹏华基金排名斯达半导体是干什么的（国产芯片三大龙头）

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2、了解下斯达半导体公司的待遇、企业文化状况

1、想要了解一家公司大约状况，能够查询其官方网站及对外招聘信息的描绘。

2、或许能够咨询现在职或曾上任的搭档，听其感触及实践状况描绘。

3、还有一个途径，便是亲身去与其面谈，自己感悟。

3、嘉兴斯达半导体，不知道怎么样？问几个大学同学，他们单位用的都是英飞凌三菱的

还行吧斯达的芯片不错

大部分都是用英飞凌

4、斯达半导体是科创板吗？

嘉兴斯达半导体股份有限公司（股票简称:斯达半导）是上海主板上市公司，不是科创板公司。

斯达半导于2020年1月15日经过上海证券交易所交易系统网上定价初始发行“斯达半导”A股股票1600万股，1月17日缴款。估计新年后上市。

斯达半导首要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的规划研制和出产，并以IGBT模块方式对外完成出售。

满足请采用。

5、国产芯片哪些公司比较靠谱？

提到国产芯片，首要仍是看什么职业的，比方手机职业华为海思，MTK都还不错的，不如做蓝牙智能数码产品这块的话，炬芯科技就不错。人工这块的话炬芯科技也有很多芯片解决方案推出。

6、芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分触及芯片的，但和Intel无法比。详细如下。硬找一家，上海科技吧。

相关上市公司

(一)芯片规划

大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、我国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家规划公司国内出售规划现已超越亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003我国半导体企业领军人物"。

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大中心技能。国内CPU产品研制水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开端，我国每年就运用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP商场的需求量在30亿美元以上，年增加将到达40%以上。

至于商场广为重视的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的商场容量超越200亿元，首要包含三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其间芯片的商场容量约为70亿到80亿元。现在确认的第二代身份证芯片规划厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片出产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信平和智能卡公司等。

1、综艺股份（600770[行情|材料]）：2002年8月，公司出资4900万元与我国科学院计算机研究所等科研开发组织一同出资建立北京神州龙芯集成电路规划有限公司，并持股49％成为榜首大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路规划有限公司成功开宣布国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手建议的“龙芯联盟”正式建立；2003年12月20日，中科院宣告将在04年6月研制出“实践性能与英特尔飞跃4CPU水平适当的“龙芯2号”。

2、大唐电信（600198[行情|材料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA规范成为国际第三代移动通讯三大规范之一，在现在整个电信职业面对重组和打破的远景下，大唐电信面对着新一轮开展机会。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司首要的赢利来历，奉献的赢利已占到主营赢利的52%，2002年该公司就完成净赢利3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为我国移动和我国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等一同开发的手机中心芯片渠道将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量出产，在现在手机用户很多增加以及未来3G手机芯片等方面开展远景宽广。大唐微电子技能有限公司2003年出售额到达了6.2亿元，与2002年相比增加了199.0%，成为2003年我国集成电路规划业的一个亮点

3、清华同方（600100[行情|材料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技能根底，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的规划、研制及工业化，在数字芯片方面具有的技能优势也适当显着，和大唐微电子一同入选为第二代居民身份证芯片的规划厂商。

4、上海科技（600608[行情|材料]）：公司经过控股子公司江苏意源科技有限公司相继出资设立了姑苏国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技能有限公司、无锡国家集成电路规划基地有限公司等。其间，姑苏国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技能。

2003年2月26日，我国首个彻底具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技能鉴定。担任“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳承受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇担任工业化。”2003年4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业很多定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。

(二)芯片制作

1、张江高科（600895[行情|材料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司现已过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,发表公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。施行转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的出资本钱约为4.8亿港元,每股持股本钱仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工商场中已占到50%以上的比例,是现在国内规划最大、技能最先进的集成电路制作公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

2、上海贝岭（600171[行情|材料]）：2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老迈——裕隆集团合资建立了着眼于网络使用的芯片规划公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司履行总裁方朋在11月份表明说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它现已找到法国巴黎百富勤为其主承销商，详细融资规划还未确认。2003年10月，具有国际先进半导体代工工艺技能的美国捷智半导体以技能和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路规划公司规划的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性查验过程中，该公司的方针是获取全国1/3的商场比例。

3、士兰微（600460[行情|材料]）：士兰微现在专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的规划、制作和出售。公司研制出产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具有了0.5-0.6微米的CMOS芯片的规划才能，有才能规划20万门规划的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内一切集成电路企业中士兰微排名第十，并继续三年居集成电路规划企业首位。

4、长电科技（600584[行情|材料]）：公司出产的集成电路和片式元器材均是国家重点扶持的高科技职业，在分立器材范畴内竞争力颇强，2003年5月征集资金3.8亿，首要用于封装、检测出产线技改，项目建造期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技开展有限公司一同组成北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该协作项目是国家高度重视的照明工程项目,协作研制出产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。

5、方大（000055[行情|材料]）：我国初次研制成功的半导体照明严重关键技能－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|材料]）面世，2004年3月23日在上海举办的“2004我国国际半导体照明论坛”上，方大初次向参会者展现了此款芯片。据介绍，该技能是我国“十五”国家严重科技攻关项目，到达当今半导体芯片先进水平，对加快发动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开端进军氮化镓半导体工业，使用国家863方案高技能效果，开宣布产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计出资2亿多元，现在形成了年产氮化镓外延片35000片的才能。

半导体照明是新式的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等长处。据最新商场陈述预算，到2007年，全球高亮度发光二极管商场将到达44亿美元。现在，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规划别离为47亿颗和7.1亿元，较2001年别离增加28.5%和22.4%。

6、华微电子（600360[行情|材料]）：华微电子是我国最大的功率半导体产品出产企业之一。其用户为国内闻名的彩电、节能灯、计算机及通讯设备制作商，并在规划、开发、芯片制作、封装/测验、出售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片出产才能为每年100万片，封装/测验才能为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子我国有限公司合资运营吉林飞利浦半导体有限公司，公司出资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，运营半导体电力电子器材产品。

7、首钢股份（000959[行情|材料]）：作为国内最早进入高新技能工业的钢铁企业，公司现已在高科技范畴进行了许多大手笔的出资，公司参加出资的北京华夏半导体制作股份公司，首要出产8英寸0.25毫米集成电路项目，现在已取得北京市的大力支持，该公司将有望建成我国北方的微电子出产基地。

(三)芯片封装测验

1、三佳模具（600520[行情|材料]）：2001年末的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具出产企业,商场占有率15%以上。上市后不久公司改变投向,原准备用征集资金独家出资12000万元建造年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为出资新建合资公司,由中方出资9000万元、日方出资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又发表，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为出产出售半导体制作用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,到2002底实践运用征集资金8710万元,2002年末已投入出产。

2、宏盛科技（600817[行情|材料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，运营范围为开发、制作电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测验等。注册资本人民币7，450万元。

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7、斯达半导体公司上市了吗

没有上市。。。。。。