士兰微厦门12英寸产线最新进展：厂房桩基施工已完成 主体施工已进西北轴承场

厦门日报音讯显现，8月13日厦门市建造局举行2019厦门市重点项目建造新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建造发展状况。1-7月，厦门市357个市重点项目方案出资595.31亿元，实践完结出资777.40亿元，超182.09亿元，完结序时进展方案130.59%，完结年度方案65.18%。

报导指出，厦门工业项目加快落地建造，通富微电子、士兰微半导体芯片制作生产线、金牌橱柜四期等项目加快推动；宸鸿科技手机触控、盈趣科技立异工业园、尚柏奥特莱斯等项目行将竣工；嘉晟供应链物流园、紫光科技园C地块、美日丰创光罩、ABB工业中心等项目建成投用。

其间，士兰微12英寸特征工艺芯片项目方案出资70亿元，现在厂房桩基施工已完结，主体施工已出场；先进化合物半导体项目方案出资50亿元，现在工艺设备正连续装置调试。

依据此前报导，士兰微拟加快推动在厦门化合物半导体芯片及12英寸特征工艺半导体芯片制作生产线建造，并别离方案在本年第四季度和下一年试投产。

2017年12月，厦门市海沧区政府与士兰微在海沧一起签署战略协作结构协议，拟出资220亿元，在海沧建造两条12英寸特征工艺芯片制作生产线及一条先进化合物半导体器材生产线，2018年10月项目正式开工。

依据规划，士兰微厦门两条12英寸特征工艺芯片制作生产线总出资170亿元，其间第一条芯片制作生产线总出资70亿元，规划产能8万片/月、分两期施行。4/6英寸兼容先进化合物半导体器材生产线定位为第三代功率半导体、光通讯器材、高端LED芯片，分两期施行。