30亿元！大基金二期再出手 乐乐金融参与认购半导体龙头IPO

《科创板日报》6月28日讯 今天晚间，华虹半导体在港交所公告，国家集成电路工业基金II将作为战略投资者参加主张公民币股份发行，认购总金额不超越30亿元。

大基金二期认购价格将与科创板IPO发行价相同。

公告显现，依据最高认购金额30亿元核算，假定悉数43373万股将依据特别授权按公民币股份发行进行发行，且出售规划为公民180亿元，则大基金二期估计将认购约7229万股，占可发行公民币股份总数16.67%，占发行完成后总股本约4.15%。

本年1月，华虹半导体与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体缔结合营协议，四方有条件赞同透过合营公司建立合营企业，合营公司将从事集成电路及选用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制作及出售。

现在，大基金二期持有华虹半导体非全资隶属公司无锡合营公司的29%股权。

证监会近期已赞同华虹半导体的科创板IPO注册，大陆晶圆代工双雄行将会师科创板。

本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规划位居科创板第三位，仅次于中芯世界与百济神州的221.6亿元。

而征集资金将用于华虹制作项目、8英寸厂优化晋级项目、特征工艺技术创新研制项目、弥补流动资金。 华虹半导体港股股价上一年10月触及区间低点后，在本年4月17日到达阶段高点38.80港元/股，之后股价走低，跌去36.21%，今天收盘价24.75港元/股。 浦银世界证券指出，全球半导体职业周期下行估计本年二、三季度见底，下行空间已挨近底部区域，优先布局估值弹性标的。现在费城半导体职业指数、中芯世界及华虹半导体的估值，都已较上一年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏前期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。

此外，SEMI日前估计2023年全球300mm晶圆厂设备开销下降18%至740亿美元，但2024行将回温，且2026年增至1188亿美元，创前史新高，背面的驱动力为HPC、轿车、存储等需求提高。

因而华福证券指出，半导体设备职业阅历了2023年的调整之后，有望于2024年重归生长，并带来有关零部件的需求提高。